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 『原创』主题: 芯片的挖掘整理

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子剑战股海查看TA的论坛文集  查看TA的荐股记录发表日期:2019-01-26 08:16:19

头衔:论坛贵宾积分:89635 关注加为好友 引用 评分 只看该作者



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 股票新濠国际在线娱乐场是一场修行,唯有专注,才更专业! 根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 此外,按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主,即企业拥有自己的晶圆厂,业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。现存的IDM厂商实力雄厚,资金规模巨大,往往采用最为先进的制程工艺。美国的英特尔 和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。 半导体产业风险高、新濠国际在线娱乐场大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来,最终形成各个独立的IC设计、IC制造和IC封装测试环节。相比IDM模式,这些企业资金投入相对减少,经营策略更加灵活。 芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

 芯片制造:把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。 芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使IC与外部器件实现连接,然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。 半导体设备:IC制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。 半导体材料:主要应用于IC制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。 IC产业链不同环节的资金投入、技术壁垒不同,以及上游设计环节常年被各大美国巨头企业把持,国内集成电路行业更容易从IC制造和封测的中下游环节实现突破,利用国内的密集劳动力优势和广阔的市场需求,深入耕耘中下游环节。在这两个环节的市场占有率进一步提高、技术指标领先市场以后,向上发展时才具有更高的主动权和话语权。

 1,设计: 1,国科微  2,紫光股份  3,北京君正  4,中科曙光  5,兆易创新  6,盈方微 000670  7,士兰微 600460  8,富瀚微 300613  9,圣邦股份 300661  10,韦尔股份 603501 11,景嘉微 300474  12,富满电子  13,纳思达 002180  14,全志科技 300458 。 15,振芯科技 300101  16,移为通信 300590  17,兆日科技( 300333 ) 。 18,上海贝岭 600171 19,紫光国微 002049 20,诚迈科技 300598 

 2,制造: 1,深南电路 002916  2,同有科技: 300302  3,扬杰科技 300373  4,耐威科技 300456 5,国民技术 300077  6,中颖电子 300327  7,跃岭股份002725  8,华力创通 300045 。 9,亚光科技 300123  10,航锦科技 000818  11,长电科技 600584 12,苏州固锝 002079  13,通富微电  14,华天科技 15,太极实业 600667  16,海特高新002023  17,兆驰科技002429  18,汇顶科技 603160 

 4,设备: 1,北方华创 002371  2,亚翔集成 603929

 5,材料: 1,江丰电子300666  2,台基股份300046  3,雅克科技  4,捷捷微电 300623 。 5,华微电子 600360  6,有研新材 600206 7,江化微 603078  8,康强电子 002119  9,上海新阳 分享给大家,值得收藏,以备用!

 
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